La figura si occuperà di:

• analisi di fattibilità di probe card RF partendo dall’analisi delle specifiche del cliente;
• simulazione elettromagnetiche 2D e 3D di interconnessioni RF, prevalentemente passive;
• progettazione elettrica PCB e coordinamento delle attività di PCB layout;
• attenzione alle problematiche produttive, all’ottimizzazione del prodotto, al cost saving e al miglioramento dei processi;
• gestione della documentazione di progetto.

Il profilo ideale risponde ai seguenti requisiti:

• laurea in Ingegneria Elettronica/telecomunicazioni o titolo equivalente, con focus sulla compatibilità elettromagnetica e microonde;
• buona conoscenza della lingua inglese;
• attitudine al lavoro in team multidisciplinari ed internazionali.

Costituiranno titolo preferenziale:

• conoscenza di tool di modellazione e simulazione RF ed elettromagnetica 3D;
• conoscenza di Python o script languages alternativi per modellazione CAD;
• conoscenza e capacità di utilizzo di analizzatore di rete vettoriale (VNA) e time domain reflectometer (TDR);
• conoscenza della tecnologia dei circuiti stampati.